Ganesh Gopal TM
Français Les résines PMDI (diisocyanate de diphénylméthane polymérique) ne peuvent pas être utilisées pour le contreplaqué, car ces résines, après étalement sur le placage, perdront du -NCO en réagissant avec l'humidité de l'air et du bois. Dans cette étude sur la fabrication de contreplaqué, le groupe -NCO est bloqué à l'aide de phénol et d'imidazole et le coût de la résine est réduit en le mélangeant avec de la résine phénol-cardanol formaldéhyde. Les études FTIR (infrarouge à transformée de Fourier) confirment le blocage du NCO. Pour la résine PMDI bloquée au phénol étudiée à l'aide d'une analyse DSC (calorimétrie à balayage différentiel), le déblocage du groupe NCO a commencé à 160 °C. Pour la résine PMDI bloquée à l'imidazole, même si le déblocage du groupe NCO a commencé à 125 °C, le durcissement n'est obtenu qu'à une température de pressage de 170-180 °C. Pour obtenir la qualité de résistance à l'eau bouillante (BWR) conformément à la norme IS-848:2006 - Spécification pour les adhésifs à base de résine synthétique pour contreplaqué, une température de presse de 180 °C est requise. L'ajout de catalyseur DBTL (dibutylétain dilaurate) à la résine PMDI bloquée au phénol a amélioré la force de liaison du contreplaqué. La résine phénol cardanol formaldéhyde combinée aux résines PMDI bloquées au phénol, lorsqu'elle est utilisée pour fabriquer du contreplaqué de qualité BWR, a confirmé la qualité du contreplaqué résistant à l'eau bouillante (BWP) conformément à la norme IS-848:2006.